华为芯片恐遭断供背后，中国芯的心酸往事与前途去路

1977年7月，中国科学院院士、微电子学专家王守武，在人民大会堂举行的30位科技界代表座谈会上，发言称：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”一句话生动地概括了我国半导体行业当时的状况。

1978年，伴随改革开放，中国集成电路产业进入探索发展时期。中国积极引进国外先进的科学技术，建设了多个重点项目。同年，国家投资13亿元，支持24家企业从国外引进33条先进的生产线。

1982年10月，国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定中国芯片发展规划。1985年，原航天691厂技术科长侯为贵被派往深圳，创立了中兴通讯的前身中兴半导体。

至此，中国芯片半导体行业开始走入发展快车道，彼时，迅速达到世界水平是行业人士的普通追求，但恰恰是在这段时间，中国与国际先进水平的差距被拉大，这其中既有内因，也与全球芯片产业开始裂变分工形成各类壁垒密不可分。

下行：Wintel联盟下的分叉路

早期的计算机生产商需要研制包括指令集在内的集成电路、可兼容操作系统、数据库等软硬件，这需要花费巨额的资金成本和时间成本。

因此，不同企业选择了不同的市场切入方式。甲骨文、微软等70年代成立的企业最初则是通过软件这一项来打入计算机市场;英特尔、AMD则是通过硬件。

两条路径最终交叉。

随着PC时代到来，英特尔和微软联手通过他们强大无比的X86指令集、Windos系统和律师团队，形成指令集和软件生态系统的壁垒，横扫全球PC市场。 积极入世的中国，国家资金支持下的半导体产业在无数便宜又好用的市场芯片冲击下，后果可想而知。

大量国营电子厂在市场化潮流下遭遇巨大困难，从国外引进的二手生产线又已赶不上潮流。 为了解决这个问题，国家部委陆续发起了三次战役(1986年的“531战略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”)，但效果不佳，中国和国外半导体行业的差距并没有缩小。

华为如今遭遇的禁令风波，当时也已存在，欧美国家通过“巴统”和“瓦森纳协议”来限制向中国出口最先进的高科技设备。中国前科技部部长徐冠华曾说，“中国信息产业缺芯少魂”。其中的芯是指芯片，魂则是指操作系统。

2001年，倪光南院士和方舟公司合作，试图攻破自主知识产权的操作系统和芯片。方舟的路径是绕过微软和英特尔，采用ARM架构设计芯片，使用Linux做操作系统，做成了全自主的瘦客户机NC，替代了“Wintel”架构。

这款在当时技术上成功的产品，在市场化上却依然没有成功，这其中的原因就是“Wintel”背后的生态系统，无数上下游硬软件共同形成的巨大生态链，这也涉及到芯片半导体行业的进一步分工。

微软、英特尔通过其“软硬双打”称霸PC市场后，其他半导体厂商为了生存，不得不绕开这两座大山或干脆就为其服务，这其中最典型的两家公司便是台积电和ARM，这也是新公司们开拓创新的开始。

PC时代，个人电脑快速普及，集做指令集、设计IP并自己生产制造的英特尔，在产能上开始无法满足日益增长的市场需求，不得不寻求其他代工厂为其代工芯片。这成为台积电成长为如今业界领头羊地位的开端。

1983年，麻省理工学院硕士毕业生、德州仪器第三号人物张忠谋因与公司其他高层发展理念不同回到了台湾，四年后，他在新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司(台积电)。台积电成立的第二年，张忠谋通过私人关系，拿到了英特尔的芯片代工订单，得到了英特尔的背书，台积电快速壮大，每年的营收增长率都超过了50%。

经过三十多年的发展，如今，台积电已在晶圆代工领域首屈一指，甚至先于英特尔率先达到5nm芯片量产。

一同在Wintel联盟下艰难求生的还有初创公司ARM。

ARM前身，1978年于英国剑桥成立的Acorn Computer，在寻求英特尔x86授权被拒后，被迫自己研发了基于RISC精简指令集的ARM架构的芯片。芯片虽然研发出来，但芯片的销量惨淡，巨额的亏损使公司不得不放弃直接生产芯片，而是采用IP核授权的方式将其芯片的IP使用权出售给其他公司使用，而这一商业模式的创新，是ARM移动互联网王朝的开端。

Foundry和IP授权模式由此诞生。

这两种模式的诞生带来的影响无疑是巨大的，无数没有资本去自己研究生产芯片的企业都可以通过购买IP和让代工厂代工的方式来入局电子行业，这无疑会促进行业良性竞争发展。此外，专注某一细分领域的企业可以在其细分领域高效投资技术，促进全行业、全产业链迅猛发展。

随着时间的推移、技术的进步，集成电路的专业分工更加细化了。系统、IP供应商、IC设计、晶圆代工、封装、测试等环节都开始有专门的企业，实行IDM模式(Integrated Device Manufacturing，整合设备生产模式)的制造商越来越少。

生产模式的改变，也促成了全球产业格局的重新调整。

追赶：从低端切入积累资本

因为芯片生产分工高度专业化的缘故，全球芯片产业也链接的更加紧密，每一环节技术的进步或停滞都会对芯片产业造成极大影响。这其中最典型的是在晶圆代工这一环节，继续细分至光刻机的生产设备端。

荷兰的ASML在光刻机市场占据了80%的份额，其制造的EUV光刻机售接近1.2亿美元一台，但半导体厂商仍愿意买单。因为7nm以及以上的工艺的确需要EUV光刻机，几时同样的7nm工艺，使用EUV光刻技术之后晶体管密度和性能都变得更好。

今天，即便是在设备端也已有了不少专业细分领域，如：硅片设备、热处理设备、光刻设备(ASML)、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、检测设备。

伴随芯片产业链全球化的过程，垂直整合模式向“IP授权+Fabless+Foundry”模式转变，这个过程中也伴随着芯片半导体产业在全球不同地方的迁移。各国也纷纷希望抓紧芯片半导体产业分工裂变的机会。

日本基于市场换取技术的方式，从美国公司引进不少先进技术，通过国家资金支持和人才培养等方式，吸收掌握并创新了原有技术，在80年代夺得了存储器市场的垄断地位。英特尔不得不放弃DRAM业务，专注于CPU业务。

（编辑：拼字网 - 核心网）

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