CPU未来会在哪些方面进行发展（二）

CPU的发展一直都是很多人在关注的事，关于现在的CPU发展未来趋势也是已经有了很多的猜测，下面就一起来看看。

1、材料

半导体行业经过近六十年的发展，半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟。

第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体cpu应用，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。

碳化硅（SiC）相比于硅基，碳化硅拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源汽车和 5G 射频器件领域。

随着芯片在不同领域的应用，半导体材料也在随之发展。但如果扣回本题，新材料在CPU上应用概率很小。

2、加入新指令

为了让CPU可以工作在以GHz计的频率，现代CPU都使用了多级流水线。真正的指令执行只是其中一级，比较常见的简单指令，执行阶段消耗的功率通常只有整个CPU核心的1/20左右。

在CPU性能往往受限于功耗的今天，让单一指令完成更复杂的计算，或者对更多数据进行计算是非常有效的提高性能的方法。

（编辑：拼字网 - 核心网）

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