高通骁龙855曝光：搭载全球首款5G基带

采用高通新一代顶级挪动平台骁龙845的手机刚刚面世，下一代的骁龙855手机间隔我们还很悠远。不过，高通似乎曾经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎泄漏了高通下一代顶级SoC的相关信息！

这款SoC代号SDM855，或许是从苹果的命名中失掉了灵感，高通将这一代顶级SoC称作“骁龙855 Fusion”，暗示其弱小的功能。同时，骁龙855 Fusion不会搭载往年2月刚刚发布的X24 LTE基带，而是直接搭载5G基带骁龙X50。鉴于软银收买了ARM公司，而高通SoC架构设计需求经过ARM受权，因而以上音讯可信度十分高。

X50基带虽然采用了老迈的28nm工艺，但速度到达了5Gbps。支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz）；也支持28GHz/38GHz的高频（毫米波），在目前众多5G实验中作为主力运用。应用28GHz毫米波频段提供的大带宽，结合先进信号处置技术，X50可完成5Gbps的下载速度。

2018年终，高通就宣布将与18家OEM同伴展开协作5g 高通，共同打造下一代5G设备，其中手机品牌包括OPPO、vivo、小米、华硕、HMD、HTC、索尼、LG以及中兴等。假如此音讯失实，无疑将大大减速厂商5G终端的研发进程，2019年旗舰机型5G恐成标配。

会员：何阳华

（编辑：拼字网 - 核心网）

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