外媒：华为将解决芯片问题，有望重返5G手机市场

对于华为来说，近两年的发展可以说是举步维艰，自从芯片等规则被修改以来，华为的手机业务就受到了芯片受限的影响，销量下滑严重，华为Mate50系列也多次延期发布，华为创始人任正非也在华为内部论坛中表示，华为当下最主要的目标就是“活下去”，要把寒气传递个每一个人。不过Mate50系列的热销或许已经代表着华为已经将要走出“寒冬”了，不得不说华为为了应对芯片受限的问题，已经做出了巨大的努力，不仅余承东公开表示华为将会在2023年真正的王者归来，还有外媒称华为正在不断尝试突破芯片限制，有望在明年重返5G市场5g 华为，这样的消息无疑是振奋人心的。

华为已经“换道超车”，绕开5G完成卫星通讯技术要说华为为了突破限制都做出了哪些努力，最为明显的就是Mate50系列新加入的卫星通信技术，作为全球首款搭载了卫星通讯功能的手机，Mate50在我国研发的北斗卫星系统的支持下，即便是身处没有信号的环境中，通过华为Mate50也可以将位置信息和文字发出，和外界取得联系，实现了真正的“畅连九霄”。

值得一提的是，在华为Mate50系列之后发布的iPhone14系列，虽然也加入了卫星通讯技术，但是苹果是购买的运营商服务，和华为Mate50系列的北斗卫星通讯功能还是有很大区别的，并且iPhone14系列的卫星通讯功能并不支持国行版，只有美和加拿大地区可以使用该功能。华为掌握着全球最先进的5G技术，却是唯一仅支持4G的厂商虽然华为近两年发布的机型都只支持4G，但是华为在5G领域的实力还是毋庸置疑的，就目前来说，华为是全球拥有通信专利最多的企业，掌握着最先进的5G技术。

之所以不能发布5G手机，主要是因为芯片等规则的修改带来的影响，台积电、三星等芯片制造厂商长时间没有获得自由出货许可，导致华为无法获得相关电子元器件，麒麟芯片已经处于停产状态，就连最新发布的华为Mate50系列也不得不选择了高通的骁龙8系列芯片。但是华为并没有放弃在芯片领域寻求突破，目前我国已经可以实现14nm芯片的量产，而华为也正在完善芯片堆叠工艺，并且有望在2023年推出自研的堆叠技术芯片，这也是余承东公开表示华为将会在明年真正王者归来的底气。

5G通讯壳是过渡，华为正欲突破芯片限制很显然，想要实现芯片生产技术的突破并不是一朝一夕能够完成的，即便是华为，也只是声称或将在明年实现真正的突破，但是华为的手机业务等不了这么久，从数据来看，华为手机在2021年的营收为6368亿元，已经同比下降了30%左右。所以华为目前需要得到解决的是怎样才能在不使用5G芯片的前提下，通过某种手段使华为手机实现5G，于是5G通信壳应运而生，并且首先应用到了华为P50上，得到的用户评价和市场反应都很不错，所以在华为Mate50系列发布之后，华为官方旗舰店也上架了与之配套的5G通讯壳。

5G通讯壳是通过外挂虚拟SIM卡的方式，让华为手机得以实现5G网络，使用起来和正常的5G手机并没有太大的区别，通过这种手段，华为算是暂时突破了芯片限制，相信会有越来越多的用户愿意为Mate50系列买单。

不过5G通信壳也只能作为过渡手段，华为还是要加紧步伐，尽快完成先进芯片制造技术的突破，或许等到明年，我们就可以用上真正的搭载了国产芯片的国产手机！对此你有什么看法？欢迎留言讨论。

（编辑：拼字网 - 核心网）

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