美光发布232 层 3D NAND闪存，相关固态硬盘明年现世
发布时间：2022-05-17 21:04:10 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：美光公司周四发布了业界首个具有 232 层的 3D NAND 闪存，该公司计划将其新的 232 层 3D NAND 产品用于各种产品，包括固态硬盘，并计划在 2022 年底左右开始量产此类芯片。 CuA 设计加上 232 层 NAND，将大大减少美光 1Tb 3D TLC NAND 闪存的芯片尺寸，这有
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美光公司周四发布了业界首个具有 232 层的 3D NAND 闪存，该公司计划将其新的 232 层 3D NAND 产品用于各种产品，包括固态硬盘，并计划在 2022 年底左右开始量产此类芯片。 CuA 设计加上 232 层 NAND，将大大减少美光 1Tb 3D TLC NAND 闪存的芯片尺寸，这有望降低生产成本，使美光能够对采用这些芯片的设备进行更有竞争力的定价，或者增加其利润率。 美光没有宣布其新的 232L 3D TLC NAND IC 的 I / O 速度或平面数量，但暗示与现有的 3D NAND 设备相比，新的内存将提供更高的性能，这对采用 PCIe 5.0 接口的下一代 SSD 特别有用。 谈到固态硬盘，美光的技术和产品执行副总裁 Scott DeBoer 指出，该公司已经与内部和第三方 NAND 控制器（用于固态硬盘和其他基于 NAND 的存储设备）的开发者密切合作，以实现对新型内存的支持。 考虑到美光将在 2022 年年底开始生产 232 层 3D TLC NAND 设备，预计采用新内存的固态硬盘将在 2023 年左右到来。 （编辑：拼字网 - 核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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