2019年,NB-IoT这盘棋如何下?
副标题[/!--empirenews.page--]
NB-IoT技术是一种3GPP标准定义的低功耗广域网(LPWA)解决方案,其特点便是极低的功耗和广大的覆盖率及庞大的连结数,其装置覆盖范围可以提升20dB,并且电池寿命可以超过10年以上。 基于NB-IoT的以上优势,加之工信部发布了《微功率短距离无线电发射设备技术要求(征求意见稿)》,因此NB-IoT在国内成为三大运营商和以华为为代表的设备供应商主推的技术。 2018 · 回环曲折 2017年,很多NB-IoT行业应用开始部署和孵化。2018年,运营商纷纷举行了大型招标活动,中国移动的500万NB-IoT模组招标计划也吸引了业内大多数企业的参与,而NB-IoT模组价格更是跌破了20元。 2018年本该是一个规模上量的过程。但市场却给出了一个冰冷的反馈,华为曾预计2018年NB-IoT的连接总量达到5000万,但目前来看3000万都很勉强。 分析其中原因,应用场景的局限是一大问题。NB-IoT应用最多的五大百万级应用场景:水务、燃气、电瓶车、烟感、家电。还有一些更加分散的细分领域,较难形成规模性。 虽然,工信部发布了《微功率短距离无线电发射设备技术要求(征求意见稿)》,对于LoRa可能是一记重创。然而,LoRa没有就此销声匿迹,不仅阿里、腾讯、Google等互联网厂商押宝LoRa,中国联通、广电集团等众多企业相继加入了LoRa阵营,产业生态不断壮大。NB-IoT与之两大阵营的王者之争从未停歇。 值得一提的是,中国联通尽管手握NB-IoT,但从2018年开始重新发展LoRa,避免与移动、电信正面竞争。外界普遍揣测鉴于联通处于高频段1800MHz,低频段900 MHz频谱资源受限,相对于移动和电信,联通信号的覆盖率的确有先天的困难点,花费布建成本高于其它2家运营商。在市场尚在酝酿发酵阶段,远未达赢利点,若联通能进军LoRa技术,加之与阿里、中国铁塔、广电系的密切合作,从这点上从与移动电信华为竞争的策略上,可以为其增加更多的可能性。 所以,2018年的NB-IoT推广也是经历了一波三折。 2019 · 发展趋势 1. 应用方面 根据IDC数据显示,到2025年,全球物联网设备数量将超500亿,其中工业物联网设备数量占据主导。据中国工业互联网产业联盟测算,预计2017年到2019年,产业规模将以18%的年均增速高速增长,到2020年将达到万亿元规模。 并且,工业互联网、车联网是带动新经济发展的战略性高价值行业,发展红利可期,通过解构产业链,终端层和平台PaaS在未来将率先爆发。而NB-IoT技术在这场爆发在已确定了其连接的地位。 现阶段,NB-IoT垂直应用行业主要集中交通行业、物流行业、卫生医疗、商品零售行业、智能抄表、公共设施、智能家居、智能农业、工业制造、企业能耗管理、企业安全防护,这些需求都成为了NB-IoT增长的市场。 具体应用如下图所示: (来源:前瞻经济学人 制图:全球物联网观察) 2. 基础建设方面 截止到2018年9月,中国电信开通的NB-IoT基站数已扩展到40万。中国移动目前已实现约348个城市NB-IoT连续覆盖和全面商用。2018年5月,中国联通实现30万NB-IoT基站商用。三家运营商完成超百万NB-IoT基站商用,我国已建成全球最大的NB-IoT网络,网络优化和深度覆盖将是下一步布局重点。 预计到2020年,国内即将建成超过150万个NB-IoT基站,规模上位居世界领先地位,该网络完全可以基本实现全国覆盖以及室内、交通路网、地下管网等的深度覆盖;到2025年,预计NB-IoT基站规模将达到300万。NB-IoT基站的规模化建设将为我国的物联网应用产业的发展奠定坚实基础。 3. 价格方面 至于更低的价格,也有很多争论认为模组厂商在做“赔本买卖”。其实NB-IoT模组的招标被认为是厂商进行价格公开的平台,并不太可能被运营商完全按照招标数量进行采购。这对厂商来说就有了议价的空间,可以按照采购数量进行阶梯式的价格拟定,从而保证厂商的利润空间。2019年,NB-IoT模组价格只会逐渐走低。 4. 政策方面 上文已提到,NB-IoT有政策加持,在市场推广方面将会扫清很多障碍。总体来看,全球范围内物联网接棒移动互联网,成为增长新蓝海大势已成。在政策、标准、政策的共同驱动下,我国物联网技术道路将以NB-IoT为主。2018-2020年物联网将处于连接爆发期,其中蜂窝物联网增长弹性更大,蜂窝物联网由三大运营商垄断竞争,但对连接方式选择一致,以推动NB-IoT与4G连接为主。 攻克难点 目前,对于我国NB-IoT急需突破的是技术问题,其中芯片设计面临的难点尤为重要。上海移芯通信科技有限公司总裁熊海峰曾在采访中指出:“NB-IoT芯片一定是芯片模组化、SOC化的发展趋势。如果我们接收端的性能做的足够好,DC/DC、FEM、SAW等外围电路是可以简化掉的,促使模组成本降低;另一方面是芯片架构的优化创新,可以将芯片核心功能固化、通信功能用硬件的方式固化。” (编辑:拼字网 - 核心网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |